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MiniLED芯片良率低“微缩化”是根本症结|金沙官网

发布时间:2020-08-27 07:03:02来源:金沙官网-金沙平台编辑:金沙官网-金沙平台阅读: 当前位置:首页 > 奇趣自然 > 手机阅读

【金沙官网】作为LED背光技术的改进版本,MiniLED由于不具备可大幅度提高现有液晶画面效果及成本可控性高等特性,尽管经常出现时间比较较早但却很快被推展出去,沦为2018年全球各表明技术大厂争相布局的领域。据业界估计,使用MiniLED背光设计的液晶电视面板,价格大约只有OLED电视面板的6到8成,亮度与画质也能超过与OLED相似的效果,同时MiniLED背光模组的成本仅有为OLED的60%左右,在应用于上不会极具优势。不过,由于MiniLED已步入小间距微尺寸表明范畴,像素点间距的急遽微缩也大幅度提高了芯片端的设计可玩性,这也必要造成了MiniLED芯片良率低落的问题,沦为当前业界提高MiniLED生产能力的仅次于妨碍。因兼备相媲美OLED的表明效果、大规模量产成本更加较低以及应用于末端适应性强劲等优良特性,MiniLED被指出是MicroLED时代来临前小间距领域唯一需要动摇现有OLED产业格局的关键技术。

业界普遍认为,待今年MiniLED技术发展成熟期后,2019到2020年该市场将月转入高速发展阶段,特别是在是2019年随着各一线大厂生产能力的大规模获释,MiniLED在全球各大主要应用于市场的渗透率将不会陡峭升至,构建从P0.5到P2.0产品的全线覆盖面积,预计2022年整个市场的产值将不会超过16.99亿美元。但与OLED等大尺寸表明技术有所不同,作为小间距表明领域的代表,MiniLED一般使用的是数十微米级的LED晶体来构建大约0.5到1.2毫米像素颗粒的显示屏。目前,业内对MiniLED显示屏中像素点的间距拒绝一般在1mm以下,也于是以因此MiniLED芯片的尺寸被广泛拒绝在200微米以下,这种小尺寸的特性也使得应用于端在完全相同型号的显示屏面积上必须配备更好的MiniLED芯片。

以一块5英寸的全高清智能手机面板为事例,使用传统的LED背光方案约必须20到25颗LED芯片,若切换为背光MiniLED,用量则将超过4000到9000颗左右。这也意味著一旦MiniLED需要在明年顺利起量,市场对MiniLED芯片的市场需求将呈现出上涨态势。

不过,目前客户端对MiniLED的反响并不如供应商预期的那般冷淡。有业内人士对记者透漏:“从整个应用于端的情况来看,当前MiniLED无论是应用于到手机、车载抑或是大屏表明领域,成本上比起OLED来说优势并不大,很多客户目前仅有正处金沙平台于从容状态。

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就拿手机显示屏来讲,一块5.5英寸的全高清手机面板用LED背光只必须30颗,但如果用于背光MiniLED的话有可能就必须约9000甚至10000颗,表明模组的总成本估算在35到40美元左右,这个成本比硬屏的OLED价格还要高达一倍之多。”应用于成本的居高不下,归根究底还是当前整个业界MiniLED芯片量产良率广泛偏高,有效地生产能力无法扩展所致。国星光电白光器件事业部副总经理谢志国博士告诉他记者:“MiniLED芯片的小型化很难做到,因为一个MiniLED背光模组完全不会牵涉到几千颗甚至几万颗的器件,如果其中有一颗坏点经常出现,在应用于的过程中就不会造成死灯的情况,从而令其整个产品都过热。

也于是以因此,目前业界对MiniLED芯片的拒绝十分低,但MiniLED芯片在实际制取的过程中,由于线宽的精度以及芯片的小型化等生产难题颇多,芯片的良率目前也非常低。因此,我们一般都会拒绝在制程中就要对芯片线宽做十分精准的掌控,并研发高亮度低功耗的倒装芯片以及大浅长隔绝槽的结构,以及通过提升芯片的切割成技术来提高质量,确保MiniLED芯片量产的良率。

”华立森光电股份有限公司技术总监童晓楠也回应:“由于尺寸的急遽微缩,MiniLED芯片必须重新考虑诸如出光掌控、芯片倒装结构、焊参数的适应性等多个层面上的设计,这些有所不同特性的好坏也将直接影响先前各道工艺中的良品率。特别是在这种高密度的应用于场景下,芯片倒装结构以及出光角度的设计必要要求芯片的核心性能展现出,也是现阶段行业在设计MiniLED芯片时遇上的仅次于挑战,如果芯片单元的倒装结构没有作好,实际应用于中就不会经常出现坏点的情况,从而造成整个背光模组经常出现品质问题,而且MiniLED晶粒由于太小,返修的成本也十分低;再有就是如果芯片的出有光性做到的较为劣、出光角度过于低,就不会使得MiniLED本身所不具备的光学特性无法有效地充分发挥,实际应用于价值也不会大打折扣,有可能最后的表明效果还不如一块高清的液晶屏幕。总体来讲,从芯片设计末端来看,比起OLED或传统液晶这类大尺寸表明技术,MiniLED芯片的设计可玩性提升了好几个数量级。

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